电子标准气体的配置工艺

    同其他气体不同，吉林气体厂对盛装电子标准气体的气瓶的要求十分严格，否则，即便是混合气体配制的准确度再高、稳定性再好也无法使用。首先混合气体的气瓶几何尺寸如体积、直径、瓶高度要满足用户要求。在半导体等领域，气瓶通常安放在气瓶柜内使用，气瓶柜的尺寸及连接的管阀件确定后，气瓶的高矮胖瘦就不能随心所欲了。

    对于不同种类的标准气体在气瓶色标、警示标志等方面国外已有极其详细的标准，如美国的CGA、欧盟的ISO 等，我们国家在此方面仍在认识和完善中而对于混合气体的阀门CGA、ISO 也有其规定。混合气体的化学特征基本上是按照混合气体的LC50计算作为判定依据的，试想若缺乏系列标准作支撑，我们如何能满足用户对电子混合气体的要求。当下我国气体供应商仅仅是根据某用户的需求来满足其特定需求，满足不了，则采用所谓过渡接头来实现。这样可以满足需求，但因为漏点增多，无疑不利于安全使用，所以尽快对电子混合气体立规意义重大。

    电子标准气体的钢瓶除了上述的基本要求外，其内壁的洁净度尤其重要，否则，再好的气体都会因气瓶的污染而前功尽弃。气瓶洁净度的概念在我国尚属起步阶段，而国外对于气瓶处理好坏，要有三个具体的检测指标: 氧含量、水含量、颗粒物含量，通常经过物理或化学处理后的气瓶干燥后，充超纯氦气，通过测定超纯氦气的指标来确定气瓶是否达到要求。气瓶内壁处理方法很多，喷砂、除锈、脱油、酸洗等是基本预方法，而镀镍、研磨等其它方法则是为了内表的深度处理，如日本某公司采用“SUPERUNIQUAL”研磨处理方法，对充装PH3 0. 8%-He 的气瓶处理，钢瓶内壁粗糙度达到0. 8 μm 以下，颗粒物含量: 10 ps /cf( 0. 1 μm at N2 ) 。