六氟化硫具有良好的电气绝缘性能及优异的灭弧性能。

三氟化硼在半导体器件制造工艺中用做离子注入源，可以改善半异体器件的性能。

四氟化碳：1.用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺。2.是目前微电子工业中用量较大的等离子蚀刻气体3.用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。

硅烷用于各种微电子薄膜制备, 包括单晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金属硅化物等。